市场研究机构Counterpoint预测，未来五年内，采用先进封装与片上计算内存的GPU或AI ASIC芯片，出货量将超过1.3亿颗，对应计算收入接近2万亿美元。如今，先进封装已成为AI芯片竞争的新焦点，英特尔正携三种内存接口方案，试图撬动台积电CoWoS的霸主地位。
先进封装为何突然爆火？
AI模型规模不断膨胀，内存带宽逐渐成为瓶颈。传统方案将逻辑芯片与存储芯片分置于PCB板上，铜线又长又细，信号传输慢且功耗高。先进封装则可以把芯片“叠”起来或“贴”得更近，大幅缩短数据通路的距离。
Counterpoint指出，先进封装的核心目标正是突破内存带宽、性能以及铜互连带来的物理限制。简单来说，封装技术越极致，AI芯片的算力与能效就越占优。
台积电CoWoS：霸主地位与明显软肋
目前，HBM高带宽内存几乎离不开台积电的CoWoS硅中介层技术。英伟达顶级AI GPU，如H100、H200，均采用这一方案。CoWoS的优势在于成熟稳定，且绑定了JEDEC标准生态，台积电在大规模生产与技术成熟度上确实领先。
但短板同样明显。硅中介层本身成本高昂，导致封装总价居高不下。封装厚度、良率、产能与废料处理也都是难题。有业内人士透露，CoWoS的良率损失和边角料浪费，令台积电自己也面临扩产压力。这些痛点，恰恰为其他技术路线留出了空间。
英特尔的三张牌：EMIB、ZAM、XBM
英特尔这次显然有备而来，一口气抛出三种内存接口架构方案，覆盖近期、中期与远期。
- EMIB：已实现商用的封装平台，技术相对成熟，适合当前过渡。它无需大块硅中介层，而是在芯片边缘嵌入小型桥接片，成本更低、灵活性更高。
- ZAM：与软银旗下SAIMEMORY合作开发，瞄准HBM4级别。若能在近中期落地，可直接对标台积电CoWoS。
- XBM：长期方案，基于BEOL薄膜晶体管与串行UCIe，相当于将内存直接置于逻辑芯片“上方”或“内部”，彻底摆脱传统互连限制。
三套方案各有侧重：EMIB守住当下，ZAM主攻近中期，XBM押注远期想象空间。
挑战台积电，英特尔还差什么？
英特尔能否成功，光有技术路线图远远不够。关键取决于三件事：执行速度、生态系统支持，以及散热与集成之间的权衡。
执行速度上，台积电CoWoS已量产多年，英特尔需要证明EMIB、ZAM、XBM不只是PPT，而是能够按时交付的产能。生态方面，若能拉到谷歌、联发科或一线内存厂商合作，胜算将大增。此外，先进封装将芯片叠放，散热是绕不开的难题。英特尔必须在厚度与散热之间找到平衡，否则性能再强，温度压不住也是白搭。
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FAQ
Q: 先进封装为何对AI芯片如此关键？
A: AI芯片需要在逻辑与存储之间搬运海量数据，传统封装导致数据路径过长，带宽不足、功耗偏高。先进封装通过将芯片和内存紧密集成，缩短数据路径，从而提升带宽与能效。Counterpoint预测未来五年相关芯片出货量将超1.3亿颗，正是基于这一逻辑。
Q: 英特尔的EMIB和台积电CoWoS有什么不一样？
A: CoWoS使用大块硅中介层连接多个芯片，成本高、良率压力大。EMIB则用小块桥接片嵌入封装基板，无需完整硅中介层，成本更低，但互连密度和带宽可能不及CoWoS。英特尔还规划了ZAM和XBM，以应对HBM4及更长远的需求。
Q: 企业该现在自研AI芯片还是直接上云？
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来源：IT之家
